SMT生产流程介绍

SMT生产的核心工序包括：锡膏印刷、元件贴装、回流焊和检测。

SMT关键工艺流程

1、锡膏印刷

其作用是将焊膏或贴片胶涂覆到 PCB 的焊盘上，为元器件焊接做好准备。所用设备为焊膏印刷机，位于 SMT 生产线的前端；

焊膏检测设备（SPI）用于检测焊膏的高度、体积、面积，以及是否存在短路和偏移。

2、贴片

其作用是将贴片元器件精准安装到 PCB 的指定位置。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中印刷机的后端；

3、回流焊

其作用是熔化焊膏，使贴片元器件与 PCB 板牢固连接。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后端；

4、检测

其作用是检测已贴装 PCB 板的焊接质量和组装质量。所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测设备（AOI）、X 射线检测系统、功能测试仪等。根据检测需求，可将设备配置在生产线的适当位置；

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