品质与技术

优质材料，品质可靠的LED显示屏。

所有原材料在投产前均经过检验。每台产品出货前均通过厂内实验室测试，确保满足您所在市场的要求。

来料检验
来料检验

来料检验

三阶段来料检验流程。

我们配备高精度检测设备的标准化检验区，可对每批原材料的尺寸、外观与性能进行验证。

  • 高精度光学测量
    01

    高精度光学测量

    全自动光学检测可精准采集尺寸数据。

  • 精密尺寸验证
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    精密尺寸验证

    使用卡尺和高度规对100%的来料组件进行关键尺寸检测，确保严格符合公差要求。

  • 外观与结构评估
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    外观与结构评估

    通过目视检查和仪器检测，评估表面质量、结构完整性及装配匹配度，从源头拦截缺陷。

专业测试

全面验证产品可靠性。

采用工业级测试设备和标准化试验箱，验证产品的环境适应性、机械性能和电气安全。

  • 环境可靠性
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    环境可靠性

    通过振动试验台和盐雾试验箱，验证产品的结构稳定性与耐腐蚀性，确保其适应长途运输和户外使用。

  • 气候与热老化
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    气候与热老化

    通过温湿度试验箱、紫外老化设备和热冲击设备，模拟不同气候条件下的极端工作循环。

  • 精密性能
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    精密性能

    通过推拉力、PCBA及电气测试，量化评估机械强度、电气安全和功能稳定性。

行业领先的生产技术

HOB、COB 和 MIP 制造工艺。

01 · HOB 工艺

强化防护，减少反光。

HOB 封装在 LED 芯片表面形成保护层，提升防尘、防潮和抗冲击能力。

哑光表面可减少眩光，在环境光下呈现均匀画面。

  • 表面防护
  • 降低反光
  • 外观一致
HOB LED 表面
02 · COB 工艺

采用板上芯片封装，专为小间距显示屏打造。

COB 将 LED 芯片直接贴装到 PCB 上，再进行整体封装，形成坚固的一体化表面。这种结构可实现更小的像素间距，同时保护显示屏表面。

  • 支持小间距显示屏
  • 一体化表面封装
  • 支持按产品系列定制配置
COB 表面细节
03 · MIP 工艺

Micro LED 封装技术，适用于高性能小间距显示屏。

MIP 将微型 LED 芯片封装为独立器件，再贴装到 PCB 上。通过器件级测试与分档，确保显示面板性能一致。

  • 独立 LED 器件封装结构
  • 器件级测试与分档
  • 像素间距可按产品系列选择
MIP LED 显示技术

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