重大升级：F1 Max-C 重磅发布，封装工艺从 SMD 跨越至 COB

3月30日，公司隆重举行 F1 Max-C 新品发布会。聚焦新一代显示技术升级，正式推出采用倒装 COB 封装技术的全新模组，为行业带来更高标准的显示表现与更广阔的应用可能。

F1 Max-C 在显示封装技术与供电方案上实现全面创新，呈现卓越的视觉效果，运行更加稳定。

倒装 COB 封装创新：表面采用聚合物黑色涂层，实现航天级深邃黑色，令对比度翻倍，显著提升成像效果。表面防护能力提升 3 倍，故障率降低 50%。

双供电设计：同时支持共阴极与共阳极架构。结合倒装 COB 技术，大幅缩短导热路径，实现高效散热。室内使用时屏幕表面触感清凉，温升近乎为零，同时降低 40% 的功耗。

凭借出色的显示效果与稳定性能，产品全面覆盖室内小间距专业显示场景，可完美适用于舞台演出、演播室、大型会议厅、购物中心与超市、影院、指挥中心，以及机场和火车站广告屏等智慧城市应用场景，满足多样化显示需求。

F1 Max-C 系列现已全面量产，正式开放订购。GKC 将继续以技术创新为核心，为客户提供更优质的显示解决方案。诚邀合作伙伴携手开拓市场新机遇！