SMT锡膏有哪些不同种类？

锡膏是将均匀的焊料合金粉末与稳定的助焊剂按一定比例混合制成的膏状材料。焊接时，表面贴装元件的引脚或端头可与印制电路板上的焊盘形成合金连接。锡膏非常适合表面贴装自动化生产中的可靠焊接，是电子行业的高科技产品。锡膏是SMT加工中不可或缺的材料，属于主要用于SMT贴片的新型焊接材料。不同的SMT加工要求需要使用不同的锡膏，那么锡膏有哪些种类？

锡膏主要用于SMT行业中PCB表面电阻、电容、IC等电子元件的焊接，广泛应用于表面贴装焊接工艺，是关键焊料之一。锡膏的性能决定焊接可靠性。锡膏中的触变剂可调节黏度、触变指数和抗塌落性，从而改善锡膏的印刷性能。

一、是否含铅

在电子加工中，锡膏通常按是否含铅分为有铅锡膏和无铅锡膏。有铅锡膏对连接部位和人体危害较大，但SMT贴片焊接效果好、成本较低。无铅锡膏仅含微量铅，对人体危害较小。GKC可满足这两种工艺需求，并可根据客户要求定制。

二、熔点

在实际的SMT封装加工和生产中，锡膏通常按熔点分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。

高温锡膏通常指常用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果良好。常用的无铅中温锡膏熔点约为170℃，其特点是采用进口专用松香，黏附性好，可有效防止塌落。低温锡膏熔点为138℃，主要添加铋。当贴片元件无法承受200℃及以上的高温，但仍需进行回流焊时，可使用低温锡膏进行焊接，保护无法耐受高温的元件和PCB。低温锡膏在LED行业应用广泛。

三、锡粉颗粒尺寸

锡膏可按锡粉颗粒直径分为六个等级，其中3号、4号和5号粉最为常用。

产品越精密，所需的锡粉颗粒越小。但锡粉越细，其氧化面积也相应增大。此外，球形锡粉有助于提升印刷质量。

SMT加工的产品越复杂，锡膏的选择就越重要。只有选择符合产品需求的锡膏，才能有效减少印刷缺陷、提升回流焊质量并降低生产成本。

SMT贴片厂在印刷锡膏时，如果锡膏黏度过低，就容易产生印刷缺陷。锡膏沉积过多还会导致SMT印刷缺陷和桥连。因此，锡膏黏度应适中；印刷机的工作温度和刮刀速度也会影响锡膏使用时的黏度。

对于高密度间距的钢网，如果薄钢网截面弯曲，导致引脚之间受损，锡膏也可能沉积在引脚之间，造成印刷缺陷。总之，在SMT贴片加工过程中，如果材料使用控制不当，或锡膏沉积处理不佳，后续回流焊工序就可能出现问题。

一般来说，可将印刷错误的电路板浸入适用的溶剂中，例如工业酒精或含添加剂的水，也可使用洗板水；然后用软刷清除板上的细小锡珠。

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